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要闻:半导体:Q3存储价格基本企稳 触底共识逐渐强化
2023-06-29 08:43:23    来源 : 华金证券股份有限公司


【资料图】

投资要点

手机:23H2 手机销量有望回暖,部分产品因供给有限价格率先上涨根据Statista 数据,全球手机销量已连续五个季度下跌,2023Q1 全球手机销量为2.69 亿部,同减14.49%,环减10.56%。Sigmaintell 预计,2023 年全球手机销量呈现逐季复苏态势,2023H2 销量将达到5.95 亿部,环增7.79%,手机销量回暖将有效拉动手机存储出货量。2023Q1 年国产手机呈现出降价扩容的趋势,低端手机由32GB 逐渐升至64GB,中端手机逐渐放弃8GB 和128GB 的配置,转向16GB 和1TB 容量的机型开始增多,并逐渐向中低端机型渗透。目前各大手机厂商旗舰机型存储配置以LPDDR5/5x 和UFS4.0 为主;由于这两类产品供应来源和产能相对有限,因此有望率先迎来价格上涨。CFM 数据显示,2023Q3 LPDDR5/5x 涨幅约为10%至20%,涨至0.2-0.22 美元/Gb 以上的意愿较强;同时2023H1 部分搭载UFS4.0 机型销量较好,预计2023H2 搭载UFS4.0手机销量有望高于预期,进而带动价格上涨。

服务器:AI 催化大容量存储需求,普通服务器厂商库存逐渐回归至常态AI 服务器需要配置更多DRAM、HBM 等大容量存储以应对日益复杂的AI 大模型所带来的海量数据。TrendForce 数据显示,普通服务器DRAM 容量约为500~600GB,而AI 服务器DRAM 容量可达1.2~1.7TB;数据处理量和传输速率的大幅提升对带宽提出更高的要求,HBM 成为AI 服务器标配,单台AI 服务器HBM 用量达到320~640GB。根据CFM 数据,BAT 等互联网大厂对DDR5和HBM 需求增加;预计2023Q3 DDR5 价格有望增长5%;HBM 价格已处于较高水位,但供给相对有限情况下价格或将继续小幅增长;对于技术成熟、产能占比较大的DDR4、LPDDR4/4x、SSD、UFS3.1 等产品,价格仍将维持平稳态势。

CFM 表示,国内服务器主要厂商库存已回落至健康水位,市场询单开始增多,部分厂商开始释放出订单。

市场进入供需博弈阶段,价格触底共识强化

CFM 认为当前存储市场处于供需博弈阶段,价格触底共识正在强化。具体看本周存储价格(6.21-6.27)。根据CFM 数据,1)上游NAND Flash wafer 价格已连续两周维持不变。2)DDR 颗粒方面,DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb3200/8Gb eTT 价格仍处于下跌趋势,其中DDR4 16Gb eTT/8Gb 3200 跌幅有所收窄。3)渠道市场,上周价格普跌的SSD 本周价格企稳,内存条价格小幅下调。4)行业市场,SSD 本周价格保持不变,4GB/8GB DDR4 SODIMM 价格小幅下降,16GB DDR4 SODIMM 价格维持不变。5)上周eMMC、LPDDR3/4x、UFS 价格出现较大幅度下跌,这些产品本周价格已全面企稳。

建议关注存储产业链相关标的:东芯股份,兆易创新,北京君正,江波龙,普冉股份,澜起科技等。

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